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PCB激光修复
2022-12-22

近些年来随着整个电器件行业的飞速生长,印刷线路板(PCB)?的生产规模也泛起海量化的生长趋势,更细小的电器件要求更高密度、高精度的PCB,这给生产质量的控制及不良的检测都带来了很大的挑战,高细密度的智能手机主板就是其中的代表。进入二十一世纪以来全球智手机飞速生长,移动通讯的研发也一直向高密度、超薄偏向生长。从早先通俗的HDI(High?Density?Interconnection)品的L/S(线幅线宽比例,Line/Space)抵达100μm/100μm及以上,到现在高精度、高密度基板的L/S要求50μm/50μm甚至更低,越来越严酷的线幅比线宽的要求直接导致了PCB在图形形成后品质的下降。

 

在图形形成后的不良中,残铜、曝光重影等为主要不良之一。现在,不良的修正方法通常是作业员使用修正刀配合光学放大镜举行修正。其办法是:A)在现场收罗待检测印刷电路板的图像;B)通过PCB板残铜缺陷检测要领检测出残铜的坐标以及面积;C)通过人工判断是否可以通过修正刀修正;D)作业员凭证提供的位置,在显微镜下精准地发明被检查出来的残铜所在的详细位置,在找到残铜所在的详细位置后,要使用恰到利益的修正刀具及的实力举行修正,以阻止其修正历程对残铜边沿的其他区域造成危险;E)举行PCB板残铜修正复检。这种人工使用修正刀举行修正PCB板残铜的弱点主要有:①要求残铜的面积小,残铜的厚度薄,铜箔下树脂的厚度足够厚以包管作业员修正后不会导致新的不良;②修正残铜的同时还要阻止修成完的残铜跳跃到其他区域而形成新的短路不良;③工序重大,作育一个成熟的作业员不易,需要对作业员的工艺要求极高;④PCB板进入了高精度高密度时代,人工操作在精度与修复性上具有局限性,修复泯灭人工精神高,增添了修复本钱。

 

越来越薄的层间厚度设计对作业员的手艺水平提出了更高的要求,随着PCB图形向更高精度、更高密度偏向生长,这种人工修正不良的方法在可靠性及乐成率方面体现得越来越欠好。

 

因此,为相识决上述现有手艺保存的缺乏和弱点,基于图像检测的激光修正PCB板缺陷法已成为主流。,该要领在原有的视觉检测PCB板残铜位置的基础上,使用激光修正残铜,来替换古板的人工使用修正刀举行残铜修正,很好的解决了由作业职员引起的误差,降低了生产本钱,提高PCB残铜的修复精度,修复效率和修复乐成率。

 

原理:

 

激光PCB去铜装备通过图像收罗系统获取PCB图像,通过残铜检测系统对获取的PCB图像举行PCB残铜的坐标和面积检测,识别并划分残铜的待修正区域;激光照射至此区域,使用热效应对残铜缺陷举行烧蚀,从而实现激光修正PCB板缺陷。

 

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尊龙凯时人生就是搏的MC系列亚纳秒微片激光器适用于该偏向的应用研究,具有窄脉宽、岑岭值功率、光束质量好、尺寸小巧、性能稳固、性价比高等特点。相较于古板的纳秒激光器和皮秒激光器,在快速准确的去除残铜的同时,又不会危险PCB基板。且由于其特殊的能量和脉冲宽度,可团结激光转印的手艺,对缺铜的部分举行快速修复,即同时解决PCB短路和断路的问题。

 

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